数字人民币硬件钱包中的“国产芯”

来源:移动支付网近日，数字人民币进行了第二次公开测试。目前，中国央行数字货币正在不断推进，甚至领先全球。数字人民币作为法定货币和国家金融基础设施，在金融安全和国家安全方面不容忽视。正因如此，业内普遍认为数字人民币在顶层设计、标准制定、功能研发等方面将尽可能采用国产标准体系，如国密算法、国企参与等。众所周知，数字人民币的硬件钱包涉及到“芯片”的问题。无论是智能卡还是手机，其安全芯片的国产化将非常重要。金融ic卡国产芯自给自足在任何行业，掌握核心技术的企业都能在合作中占据主动。在智能卡产业中，最核心的部件无疑是芯片。抛开芯片性能不谈，一些领域的智能卡并不适合使用进口芯片，比如身份证、社保卡、各种金融卡等。，当然也包括未来的数字人民币智能卡。今年5月底，银联发布的《2020年中国银行卡产业发展报告》中的数据显示，20 19年金融IC卡订购量为14亿张，占银联标识卡订购量的96.5%。纯金融应用IC卡8.7亿张，占金融IC卡订购总量的83.9%。国产芯片订单量为4.9亿片，占比47。1%的金融IC卡订单数量。WtNQyZds从统计图可以看出，近年来国产芯片成为金融ic卡的一大趋势，占比接近50%。在20 16年前，恩智浦芯片在纯金融IC卡领域保持着绝对的市场领先地位。近年来，行业各方全力配合国产密码在金融领域的应用。截至20 19年末，金融领域国内密码金融ic卡累计发行数量超过8.7亿张，20 18年这一数字为4.53亿张，增长92张。1%同比。国密算法的大规模应用也推动了我国金融安全设备和芯片的发展。金融IC卡芯片迁移产业促进联盟透露，截至20 19年末，纯金融国产芯片累计出货量约为16.8亿颗，而在20 18年，该数据为1。可以看出，国产芯片的生产能力不断提高，以满足“换芯工程”的供应需求。可以说，在如今的金融IC卡领域，包括大唐微电子、同芯微电子、华大电子在内的多家企业已经具备了自主研发生产金融IC卡芯片的能力，国产芯片取得了长足的进步。然而，与金融IC卡的情况不同，智能手机中的芯片种类繁多，产业链冗长。此外，没有国家政策的支持，除了芯片设计、产品制造和封装技术之外，国产芯在智能手机和其他设备中的应用仍然不如主流市场。手机国产芯的自力更生之路2020年，美国加大了对中国科技企业的压力，包括芯片的禁令和断供。这种影响直接影响了包括华为、中兴在内的企业产品线，市场也激发了“国产芯自力更生”的热潮。大量芯片公司寻求上市，而没有芯片的系统公司纷纷成立芯片部门。股价飙升和资本注入，市场热情高涨。但在资本繁荣的背后，我们需要看到的真相是，国产芯片与国外顶尖芯片产业仍有较大差距，尤其是基于智能手机等设备的芯片国产化仍有很长的路要走。这也是为什么华为海思作为全球十大IC芯片设计商之一，面对美国的禁令仍然不能完全自给自足。因为一款智能手机不仅仅是SoC芯片本身的问题，还涉及到太多的芯片产业链。除了集成电路设计之外，芯片行业还包括集成电路制造、集成电路封装测试等等。经过多年的发展，半导体行业逐渐形成了IDM模式和Fabless模式两种商业模式并存的局面。IDM模式是垂直集成制造模式，即芯片的设计、生产、封装和测试全部由我们自己完成；Fabless模式是fabless生产线的集成电路设计模式，是指没有fabless的芯片设计企业，专注于芯片的设计、开发和销售，而其余部分则分别委托给专业的晶圆代工和封装测试厂。如今，世界上只有英特尔、三星、TI和意法半导体等少数企业具备采用IDM模式并实现完全自给自足的技术和资金实力。无论是中国的海斯、联发科技还是国外的高通和博通，都采用了无工厂生产模式。根据SIA全球半导体协会发布的20 19半导体市场数据，英特尔击败三星重返第一，三星、SK海力士、美光科技、博通、高通、德州仪器、意法半导体、Kioxia和恩智浦分别排名第二- 10。在top 10中，五家是美国制造商，两家是韩国制造商，一家是日本制造商，还有两家欧洲制造商，而中国没有一家制造商上榜。据央视新闻报道，国务院发布的相关数据显示，2025年中国芯片自给率将达到70%，而20 19年中国芯片自给率仅为30%左右。国内半导体企业数量足够多，也是全球最大的半导体市场。然而，在高端芯片领域，特别是芯片制造和封装测试领域，仍然存在明显的不足。美国的打压会让更多的终端行业考虑整个供应链的安全，更多的企业会投入到国产芯的制造和研发中。这实际上是一个行业机遇，但与此同时，R&D的成本和技术交流将在某种程度上受到限制，这也是一个挑战。在中国，只有SMIC能够在7纳米以下先进芯片的更高要求工艺上取得一点进展，因此继续使用外国设备来克服高端芯片的问题？还是回归完全国产化的低端芯片市场？每个人肯定都受够了SMIC内部人士最近换的瓜。关于如何投资比特币实现智能手机芯片国产化的问题，这里不方便深入探讨，但可以肯定的是，智能手机芯片国产化任重道远，国内企业要实现自力更生并非一朝一夕之事。毕竟，这是掩模对准器的一个“缺口”。数字人民币硬件钱包可能的国产核心方案回到数字人民币硬件钱包的话题。目前可以预见的是，数字人民币将采用多种硬件钱包方案，包括基于手机内置安全芯片的方案、基于安全芯片的智能卡方案和基于安全芯片的SIM卡方案。其中，除了本质上类似于金融IC卡的简单智能卡方案外，其在芯片国产化方面具有独立能力，并具有独立于智能手机的产品体验。此前，紫光国微在互动平台表示，其智能安全芯片可作为数字货币中的安全载体，如数字货币钱包，也可用于数字货币中支付过程的数据保护和安全认证。据移动支付网了解，数字人民币智能卡的硬件钱包大多由此前做过u盾产品的公司开发，这些公司在安全和加密方面具有相对完善的技术优势。从国产芯来看，抛开单纯的智能卡，目前基于智能手机的数字人民币硬件钱包只有两种选择:一是采用基于SIM卡的国产安全芯片方案，摆脱手机内置安全芯片的束缚。20 19今年5月，紫光集团与中国联通联合发布了一款5G超级SIM卡，该卡兼具存储和SIM电信功能，最高支持128G存储。201912月，5G超级SIM卡首次销售。2020年4月，移动和紫光国微宣布正式推出5G超级SIM卡。目前，基于内置的安全芯片和NFC功能，5G超级SIM卡可离线用作交通卡、门禁卡和车钥匙，在线可用于金融安全认证、5G电子签名和大额转账。更重要的是，5G超级SIM卡是紫光国微自主研发的金融级安全芯片，它具有国际CCEAL6+、银联安全和国家安全II级。这为5G超级SIM卡未来拓展数字人民币提供了国产背景和“安全”支撑。因此，加上此前紫光国微在互动平台的表态以及目前基于SIM卡模式的数字人民币硬件钱包方案已经内测，可以预见该方案将是几大运营机构的重点选择方向之一。二是打破原有智能手机安全芯片格局，重塑智能手机安全芯片方案。此次，苏州数字人民币红包测试了基于硬件钱包的“双离线”支付方案，少部分中签者只能通过华为、vivo等指定手机体验。这也从侧面反映了硬件钱包对手机安全芯片的要求，这需要特定的NFC手机来实现。但实际上，手机上的安全芯片并不是“国产芯”。据移动支付网了解，手机行业的人都知道，国内智能手机在安全芯片领域的情况几乎为零，尤其是主流品牌旗舰手机的NFC芯片都是恩智浦的，而目前NFC芯片基本上与安全芯片封装在一起，几乎垄断了整个市场。“NFC芯片和安全芯片理论上可以分离，但这意味着需要更大的封装空间和更高的技术难度，甚至体验可能会受到影响。”该人士在谈及手机安全芯片和NFC芯片的格局时告诉移动支付网。“主要问题是产业链。市场空间大，不够分散。在被现有玩家占领后，新进入者的投入将很大，扩张阻力很大，风险也很高。”归根结底，目前的手机安全芯片主要与基于NFC功能的手机钱包业务密切相关，而这条产业链涉及银行、银联、支付机构，并且还涉及卡公司、TSM服务商、机器制造商等。在交通领域，可以说是牵一发而动全身。“抛开国产安全芯片的价格和性能不谈，就新建立的NFC支付生态系统而言，一旦芯片被取代，就意味着整个生态系统的重组。一方面，新进入者面临扩张压力，产业链上的其他企业也需要做出相应的适应。另一方面，一些手机制造商可能不愿意放弃最初建立的经验并进行冒险尝试。”一位芯片领域资深人士告诉移动支付网。“但这也是必须面对的问题和需要做出的改变。与其受制于人，不如自力更生。从华为事件中，我们可以看到整个半导体行业的缩影。芯片产业链需要共同努力克服困难，特别是在手机安全芯片方面（如何购买以太坊）。”上述人士表示。可见，打破手机安全芯片原有格局的难度和挑战更大。抛开芯片的工艺和性能因素不谈，仅重塑产业链就极具挑战性，这也是该领域长期被垄断的原因。结语从现有的国产芯来看，基于智能卡或SIM卡的数字人民币硬件钱包更为适合，也更容易落地和普及。从体验来看，很明显手机内置的安全芯片有更好的体验，但势必会受到国产化的影响。报告/反馈

注册有任何问题请添加 微信：MVIP619 拉你进入群

文章转载注明 网址：https://netpsp.com/?id=66729